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SiC功率器件的市场机会与挑战

sicganmosfet功率器件第三代半导体材料

摘要:汽车日渐走向智能化、联网化与电动化的趋势,加上5G商用在即,这些将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元,而GaN基板产值仅约3百万美元。第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点。

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半导体信息

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