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西安再建百亿硅片项目 半导体设备材料需求将扩容

半导体硅片设备材料西安扩容集成电路产业项目总投资半导体产业产业基地

摘要:据《陕西日报》报道,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下,我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为,晶圆制造是半导体产业核心环节,设备投资占比达80%,在半导体硅片超级景气周期中,实际扩产产能将大幅超预期,未来三年设备市场空间规模将达千亿,材料需求也将迎来扩容机遇。

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