半导体业soi技术silicon动能驱动半导体产业物联网低成本
摘要:据海外媒体报道,全球半导体业界朝物联网(10T)等新兴领域开拓商机,惟这些新领域对芯片的需求是希望可达低成本及高功耗水准,为此业界目前发现透过全空乏绝缘上覆硅(Fully Depleted Silicon—on—Insulator;FD-SOI)制程新技术,可生产出具上述优势的芯片,是否借此有助半导体产业找到新成长契机。
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