作者：季建平半导体照明外延生长器件封装发展路线新型光源固态照明衬底材料技术发展加
摘要：<正>中国科学院上海硅酸盐研究所与半导体研究所通过联合攻关,在SiC-LED技术路线方面中涉及的核心技术,如SiC单晶底、外延、芯片和灯具封装等方面取得了突破性进展,研制出了多种结构的SiC-LED,并封装成了灯具,完全打通了SiC-LED技术路线,为SiC-LED技术在半导体照明产业领域的推广打下了基础。半导体照明是一种基于LED的新型光源的固态照明,衬底材料是半导体照明产业技术发展的基础,不同的衬底材料决定了LED外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术因此衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线目
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
