作者：赵佶primoideatm刻蚀工艺等离子体刻蚀半导体设备刻蚀技术光刻胶生产空间应腔双
摘要：<正>中微半导体设备有限公司(简称"中微")近日PrimoiDEA(TM)("双反应台介质刻蚀除胶一体机")——这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。PrimoiDEA(TM)主要针对2X纳米及更先进的刻蚀工艺,运用中微已被业界认可的D-RIE刻蚀技术和Primo平台,避免了因等离子体直接接触芯片引发的器件损伤(PID),提高了工艺的灵活性,减少了生产成本,提高了生产效率并使占用生产空间更优化。对于2X纳米及更先进刻蚀工艺的芯片来说,它们对表面电荷的积累极其敏感,并且面临着PID带来的潜在风险。PrimoiDEATM可将4个等离子体反
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