恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管

作者：赵佶mm2塑料封装恩智浦半导体首款分立式产品组合电流能力新产品系列便携式应用负载开关

摘要：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2 A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

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