作者：郑畅mouserrohm封装工艺数码照相机内部元件表面贴装技术薄型客户支持最新设计设计
摘要：<正>2013年8月13日,Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装,该产品来自ROHM Semiconductor公司,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。ROHM Semiconductor超紧凑型MOSFET和双极性晶体管具有市场上最小的晶体管封装,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。VML0806外壳尺寸仅有O.8 mm×O.6 mm,高度仅0.36 mm。随着便携式设备(如智能手机和数码照相机)的尺寸越来越小、功能越来越先进,需要更薄、更紧凑的元件。在这款产品问世前,由于受内部元件小型化、焊接稳定性、封装工艺精度以及表面贴
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