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IBM揭示最新半导体制程技术进展

作者:赵佶制程技术ibm下一代技术三星电子联盟伙伴通用平台技术论坛发展前景首席技术samsu

摘要:<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(Common Platform TechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(Samsung Electronics)和Global Foundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

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半导体信息

《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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