作者：吴琪乐功率半导体器件碳化硅材料sic材料节能能力技术趋势工作温度范围高频工作散热性硅二极管
摘要：<正>硅材料的节能能力已接近极限,部分企业把注意力放到碳化硅材料上。SiC材料的采用也是功率半导体器件的主要技术趋势之一。以前功率半导体器件都采用硅材料,但业内人士认为硅材料的节能能力已经接近极限,因此部分企业开始把注意力放到碳化硅材料的开发上。对此,业界指出,碳化硅半导体功率器件有四大优点:第一,工作温度范围比较大,在高温下也可工作;第二,
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