作者：吴琪乐连接技术凸点半导体封装回流焊接固相扩散热压焊填充材料高端计算非晶质铜柱
摘要：<正>富士通研究所在"第13届半导体封装技术展"上,参展出了不使用焊锡,在低温(225℃)下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术,并展出了采用该技术进行CoW(ChiponWafer)连接的300mm晶圆。目前,CoC(ChiponChip)等三维封装的芯片连接技术大多采用焊锡凸点,但难以在确保底部填充所需凸点高度的同时实现窄间距,因为焊锡凸点之间会相
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
