作者：郑冬冬晶圆代工高昂代价副总裁晶圆制造尚义平面晶体管技术论坛程节技术障碍十年
摘要：<正>晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示,在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的,可直达7 nm节点;但在7 nm节点以下,半导体制程微缩的最大挑战来自于经济,并非技术。蒋尚义表示,他有信心半导体产业将在接下来十年找到克服7 nm以下节点技术障碍的解决方案;但也指出,新技术虽然能实现7 nm以下节点制程芯片量产,却可能得付出高昂代价:"当制程节点演进,我们也看到晶圆制造价格比前一代制程增加了许多。"
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
