南通富士通受益于日本震后技术转移

作者：吴琪乐技术转移卡西欧圆片级封装凸点铜铸模拟芯片富士通微电子生产基地智能电源无源器件

摘要：<正>日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的

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