高效能IC封装技术兴起日月光、矽品、力成抢先机

作者：吴琪乐晶圆级封装成长力ic封装平均单价铜柱凸块晶圆厂升等成长率装量

摘要：<正>根据统计,IC封测数量持续成长,其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显,主要系因低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变,但封测业面临的挑战增加,包括平均单价下滑、材料成本高升等。上述趋势带动高效能IC封装技术如带动铜柱、层叠封装和TSV 3D IC等兴起。其中3D IC趋

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