半导体封装行业研究报告

作者：沈熙磊半导体封装行业研究封装测试摩尔定律资本投入半导体技术晶圆制造能转移中国半导体产业技术门槛

摘要：<正>随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。

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