DARPA MTO期待新一代芯片

作者：孙再吉darpamto洛克希德微系统技术罗斯局副系统性能军用雷达外型尺寸通信站雷声公司

摘要：<正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社