英特尔18英寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性

作者：章从福发展进度资本支出三星电子无尘室执行长成本投资微电子研究所乐见其成影机

摘要：<正>英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18英寸晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18英寸晶圆兼容。

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