作者：章从福半导体业mm半导体制造商研发成本芯片功能下一代技术存储产品医疗电子图象传感器消费电子产品
摘要：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450 mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450 mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
省级期刊
人气 653446 评论 60
部级期刊
人气 444358 评论 71
人气 222179 评论 68
人气 174976 评论 68
