作者：章从福能转移半导体封装封装测试芯片制造半导体制造商芯片级封装晶圆级封装wafer代工企业系统级封装
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《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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