作者：孙再吉mems半导体领域芯片集成年复合增长率半导体制造降低成本代工厂芯片厂商可动部件高密度封装
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《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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