作者：孙再吉电子材料示范工程建设照明工程外延片高技术产业白光照明硅单晶sige线宽玻璃基板
摘要：<正>中科院半导体所王占国院士透露国家在"十一五"规划中重点发展17类新材料。首先是硅基微纳电子材料。我国将发展2-3个满足100-45 nm线宽集成电路需求的8英寸、12英寸硅单晶、晶片和外延片的高技术产业基地,形成年产 3000吨多晶硅的生产能力,以及进行6-8英寸SOI、SiGe/Si和应变硅材料示范工程建设。其次是半导体固体照明工程材料和器件。到2010年实现半导体白光照明的
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