作者：章从福代工厂集成型松下电器电子测试日本经济数字家电三菱电机协商合作尔必达芯片生产
摘要：<正>据《电子测试》2005年第10期引用日本经济新闻报导,日立制作所及东芝等电机大厂正进行协商,计划设立半导体代工厂,预计投资2000亿-3000亿日元量产数字家电的核心元器件大型集成电路LSI,预计2007年开始营运。参与协商的业者有日立、东芝、NEC及松下电器等厂商。日本半导体业界从90年代末期开始就陷入重整洪流。1999年NEC与日立集成DRAM事业,设立尔必达(Elpida);2003年日立与三菱电机集成系统集成芯片事业部设立瑞萨。但这些厂商在历经重整后,仍一贯维持开发与制造集成经营的"垂直集成型经营"方式,加上巨额投资尚未回收之前,半导体价格即已陷入低潮,结果日本半导体业界的全球占有率不断下滑,从巅峰时的5成以上掉
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