作者：陈裕权phemt波频率低噪声放大器分立器件高频特性收发机制造周期代工企业工艺技术全球通信
摘要：<正>Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶片代工企业-全球通信半导体公司(GCS)宣布,其专利0.25 μm PHEMT工艺将用于毫米波频率用途。该公司新任命的首席执行官兼总裁称,这种低成本0.25 μm PHEMT工艺是专门开发用于收发机MMIC组件的。该器件的高频特性为:fT>60 GHz,fmax >150 GHz,30 GHz下Gmax>15 dB。它适用于功率放大器、增益块、低噪声放大器、混频器开关及工作频率直至Ka波段的其它分立器件或MMIC组件。这项工艺技术性能优异,它采用了"光学"栅光刻,使得制造成本低,制造周期时间
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