韩国海士力和意法半导体将加大在中国无锡的投资力度

作者：章从福士力意法半导体中国无锡半导体技术联合贷款中国工商银行工厂建设半导体市场金融分析数据显示

摘要：<正>据《半导体技术》2005年第11期报导,日前有消息称,中国工商银行将向韩国海士力(Hynix)和意法半导体(STM)提供75亿美元,为期5年的联合贷款。据悉,该笔贷款将用于两家公司在无锡的半导体工厂建设,预计该项目投

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