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印度政府投资“晶圆城”项目,期望软、硬产业齐头并进

作者:章从福信息技术部通信部芯片制造商初创公司基础设施卡纳塔克邦工业技术研究院班加罗尔台湾地区软件开发

摘要:<正>据《国际电子商情》报导,印度政府将投资"晶圆城(Fab City)"项目,预计印度信息技术部(Department of Information Technology,DIT)成为股东。这个政府支持的项目是为了建设印度自己的半导体晶圆厂,目前有了新的进展。新德里政府正在进行水电基础设施的考察,并且对项目发展进行研讨。 DIT的Madhavan Nambiar说,"我们将投资于该项目,规划项目占地大约 1,500英亩,其中200英亩用于晶圆厂和装配工厂。"晶圆城项目是印度信息技术部和通信部部长Dayanidhi Maran特别关注的项目,他希望印度至少拥有一

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