作者：章从福印刷电路板多层布线电机系统射线传感器压力传感器module线膨胀系数机械展玻璃环氧树脂硅工艺
摘要：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第 16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In- telligent Micro Module)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI 共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传
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