作者：江兴硅晶圆disco生产设备切割面外部作用工艺过程
摘要：<正>日本Disco公司日前开发出了一种新型生产设备,可利用等离子干蚀刻,减轻超薄晶圆产生的应力。在IC卡等产品上封装芯片时,即使受到外部作用力也不会遭到破坏,可提高产品的可靠性。该设备主要用于利用DBG(Dicing Before Grinding,先切割再研磨)工艺对硅晶圆进行研磨等工艺过程。DBG就是指先从硅晶圆表面至中间切出切口,然后再从硅晶圆背面进行研磨,完成切割。此后利用等离子干蚀刻工艺,消除研磨面及切割面的不规则性。据称,该设备还具有平整和洗净硅晶圆表面的作用。由此就能降低在硅晶圆背面形成电极时的欧姆电阻。
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