可采用磨削加工的5μm薄纸般的硅晶片

作者：章从福硅晶片研磨加工基板精磨最佳配合加工方法蚀刻法树脂材料摩擦热粗磨

摘要：<正>据《Nikkel MicroDevices》报导,通透可见对面的翼薄,如纸般可绵软地弯曲—如此薄的硅晶片是通过研磨加工得到的晶圆,它的厚度只有5μm。目前正在进行量产的最薄的硅基板是用于手机的MCP(多芯片封装)的芯片,厚度为75 μm。尚在开发中的薄片的趋势为35μm和50μm水平。而该公司这种5μm的

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