作者:江兴晶圆厂工程总投资封装测试检测中心晶圆生产芯片产品消费性电子产品生产线晶圆制造我国中部地区
摘要:<正>由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一期工程总投资2亿美元,建设面积14万平方米,主要建设8英寸晶圆封装检测中心,年产36
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
省级期刊
人气 653256 评论 60
部级期刊
人气 444030 评论 71
人气 222019 评论 68
人气 174849 评论 68