飞利浦推出功率半导体器件散热模型

作者：章从福功率半导体器件飞利浦电子热性笔记本电脑功率管理设计过程建模软件副总裁特色功能线框

摘要：<正>飞利浦电子公司(Philips Electronics)宣布将提供功率半导体器件的热模型,以帮助客户精确地预测其器件的热性能,使客户能够更轻松地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费

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