中国大陆将成为全球最大半导体封装基地

作者：刘广荣半导体封装市场研究公司封装测试存储芯片合资建设英飞凌公司

摘要：<正>市场研究公司iSuppli表示,2002年中国大陆半导体封装业务在全球市场中超过16%。该公司预测到2007年中国大陆将发展成为全球最大的半导体封装基地,超过中国台湾,占有30%的业务。

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