飞利浦BiCMOS逻辑器件

作者：章从福逻辑器件bicmos封装体飞利浦电子电路板设计性能特征先进封装无铅封装同平面散热性能

摘要：<正>皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了 35%,同时成本得到降低。飞利浦采用DQFN封装的BiCMOS逻辑器件是空间

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