我国大规模集成电路封装材料实现突破

作者：刘广荣封装材料新型树脂光电器件专用树脂半导体企业发明专利互连结构中试装置多层布线先进封装

摘要：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI) 先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

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