中国3年内将建立30座硅芯片工厂

作者：程文芳硅芯片制造设备半导体市场高新技术产业硅晶片制造工艺调研机构

摘要：<正>中国高新技术产业导报日前指出,未来3年内,中国将建立30家硅晶片工厂,其中绝大多数将基于0.25 μm和0.13 μm制造工艺。这表明在未来几年内, 中国将至少投资数百亿美元用于部署制造设备。据统计,中国去年的半导体市场规模为240亿美元,但国内工厂的芯片产量

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