半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27日至29日在连云港市召开

作者：章从福半导体封装市场研讨会日至封装测试江苏省连云港市环氧模塑料器件封装陶瓷封装先进封装封装设备

摘要：<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27日至29日在江苏省连云港市召开。

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