20层叠层电路基板开发成功

作者：孙再吉基板叠层精工爱普生微粒子喷墨技术小型轻量化缺陷检测线宽线距链接点

摘要：<正>据《Semiconductor FPD World》2005年第2期报道,日本精工爱普生公司采用本公司开发的喷墨技术,成功制作了20层叠层电路基板。该公司将分散于液体中的数nm-数+nm银微粒子的墨水和新开发的绝缘体墨水用喷墨法交互式进溅射和叠层,成功地制作了20层叠层电路基板。制作

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