作者：章从福意法半导体双极晶体管集电极电流功率因数校正导通损耗焊接设备感应加热安全工作区反向偏压工作结温
摘要：<正>意法半导体公司(STMicroelectronics)开发混合发射极开关双极晶体管(ESBT),这个被称作STE50DE100的新器件可用于焊接设备、感应加热系统和音频放大器的功率因数校正应用。STE50D100的集电极-发射极能经受1000 V的高压,集电极电流高达50 A,这个四端子器件采用工业专用螺钉组装的TSOTOP封装。在设计上,新器件集中了双极晶体管和MOSFET管的优点,并且屏弃了它们的缺点。STE50DE100通过整合优点,消除缺点,把导通损耗降低到与双极晶体管相同的水平,同时在150 kHz以下时高速开关性能达到了
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