作者：章从福原材料短缺semi硅晶圆市场发展速度短缺现象多晶硅材料材料市场抗蚀剂封装材料数据显示
摘要：<正>SEMI预测:在2005年,部分半导体材料将会出现短缺,包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料等;这种多晶硅短缺现象将一直持续到2006年;半导体材料市场发展速度正在减缓。
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