中芯国际成都封测厂开建,年产能4.32亿只

作者：章从福中芯国际封装测试张汝京中国半导体产业一期工程项目计划工作岗位客户订单

摘要：<正>中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4. 32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。据中芯国际总裁张汝京透露,中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成,第三季度投

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