飞利浦开发能节省移动电话空间的芯片

作者：千里分立器件研究机构印制板芯片级表面贴装无源器件表面声波平方毫米内部材料静电释放

摘要：<正>飞利浦研究机构(Philips Research)正在开发芯片级的器件以节约移动电话的空间并改进性能。该公司称:制造企业渴望节约目前所用表面贴装的分立器件占据的电话印制板面积的70%,并且采用能管理目前集成在独立手机内的各种频带的滤波器。

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