作者：章从福通讯领域高密度封装市场调研公司主导市场消费产品移动应用增率市场分析无源器件电气性能
摘要：<正> 据市场调研公司(Information Network)对手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品和移动应用的要求,正在刺激高密度封装的需求。据预测,2006年高密度封装(HDP)市场将达到7.033亿个,复合年增率为35.7%。2001年HDP市场由通讯领域主导,2006年亦将保持这种状况。2001年通讯占HDP市场的80.2%。消费领域占有12.6%。"从纯技术角
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