作者：章从福制造工厂芯片制造商纳米处理器财务官集成电路应用硅晶片容后
摘要：<正> 据《集成电路应用》2004年第6期报道,芯片制造商台积电公司表示,公司董事会已经批准一项14亿美元的生产能力扩容计划。公司称,这次扩容是为了满足用户日益提升的需求。公司首席财务官Lora Ho称,这些资金主要用于两个领域:300毫米的晶圆制造以及较小尺寸晶圆的制造。在声明中,台积电公司表示6730万美元用于扩容6英寸到8英寸的晶片制造工厂,扩容后相当于每月能够生产15600片8英寸的硅晶圆。此外,13.34亿美元将用于扩容90纳米处理器硅晶片工厂,扩容后相当于每月能够生产14000片12英寸的硅晶圆。
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