作者：千里手机芯片基带芯片电源管理功能展讯通信跨国公司生产产业基金混合信号工艺数字处理科技报手机市场
摘要：<正> 据《科技报》日前报导,我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机(3G)芯片在上海研制成功,并在今年内可实现产业化。据悉,这一项目前已列入信息产业部和科技部3G产业基金项目。该芯片是由落户张江高科技园区的留学生企业展讯通信公司研制的,采用0.18微米的数字/模拟混合信号工艺,将数字基带功能、模拟基带功能和电源管理功能集成于一颗基带芯片中,实现了"单芯片"的概念。据报导,国外跨国公司生产的手机芯片,模拟基带、数字处理和电源管理三项功能分散于三颗芯片。很显然,与国外手机芯片相比,展讯公司
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
