作者：章从福半导体封装封装测试分立器件ic封装组装测试功率电源半导体材料参观交流测试服务长林
摘要：<正> 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司一期投资为2000多万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。林元和鼓励广昕公司抓住机会,做成华南地区最大的半导体封装企业。他表示,在广
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
