日本电子级玻璃纤维布的发展

作者：程文芳玻璃纤维布电子级覆铜板低介电常数印制电路板聚醚酰亚胺新型玻璃板玻璃纤维成分热塑性树脂

摘要：<正> 据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4～5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚铜、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

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