新型芯片制造工艺消除了软故障

作者：郑冬冬新型芯片制造工艺圆片电子系统单元结构给定时间抵御能力常规测试

摘要：<正> STMicrodectronics公司开发的一种创新芯片制造工艺有望从实质上消除目前电子系统中的软故障。这种名为rSRAM的工艺在实现这一目标时不会造成系统成本的显著增加以及性能的恶化。 rSAM技术没有采用增加芯片硅面积的做法(这样会使得一块晶圆片所能加工出的

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