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村田开发成功全球最小的芯片层叠MLCC

作者:程文芳陶瓷电容器mlcc容量变化温度范围电容量介质层额定电压容许误差移动通信月将

摘要:<正> 村田制作所日前成功开发出一种1608尺寸的芯片层叠型陶瓷电容器新产品"GRM188B30G106M",在B特性(-25℃~85℃温度范围内静电容量变化率在±10%以内)的10μF产品中为全球最小。通过使用1μm超薄电介质层,缩小了电容器尺寸。静电

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半导体信息

《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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