封装成本下降25％的无铅RF塑料晶体管

作者：孙再吉塑料晶体rf无线基站整体成本电子测试杰尔塑料封装塑料材料功率范围价格压力

摘要：<正> 据《电子测试》2004年第4期报道,杰尔系统(Agere Sytems)近日宣布:推出五款高性能的RF超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降25%,杰尔的解决方案不仅能降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的规模布局。

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