日本开发纳米级半导体元件制造工艺

作者：刘广荣半导体元件未来工程制造工艺开发机联合开发线宽科研计划制造技术印制技术绝缘膜

摘要：<正> 日本于2003年8月起开始实施"半导体未来工程",研究开发线宽在纳米级的半导体元件制造工艺。这一科研计划由政府、大学和企业组成的联合开发组织——超尖端电子技术开发机

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