可将封装成本锐减25％的无铅射频塑料晶体管

作者：程文芳塑料晶体无线基站塑料封装整体成本规模部署杰尔无线服务无线基础设施陶瓷封装塑料材料

摘要：<正> 杰尔系统(Agere Systems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

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