作者:章从福北京有色金属硅单晶半导体器件深亚微米技术进步线宽自主知识产权抛光片研究成果技术示范
摘要:<正> 据新浪网消息,我国第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光生产线,已在北京通过国家验收。这对满足我国半导体器件市场需求,促进深亚微米集成电路的技术进步,具有现实意义。由北京有色金属研究所总院
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